Niestandardowa 4-warstwowa płytka PCB z czarną maską lutowniczą z BGA

BGA (Ball Grid Arrays) to komponenty SMD ze złączami na spodzie komponentu.Każdy pin jest wyposażony w kulkę lutowniczą.Wszystkie połączenia są rozmieszczone w jednolitej siatce powierzchni lub matrycy na komponencie.

Płyty BGA mają więcej połączeń niż zwykłe płytki PCB, co pozwala na płytki PCB o dużej gęstości i mniejszych rozmiarach.Ponieważ piny znajdują się na spodzie płytki, przewody są również krótsze, co zapewnia lepszą przewodność i szybsze działanie urządzenia.

Komponenty BGA mają właściwość, dzięki której będą się samoczynnie wyrównywać, gdy lut upłynnia się i twardnieje, co pomaga w niedoskonałym umieszczeniu.Element jest następnie podgrzewany w celu podłączenia przewodów do płytki drukowanej.Uchwyt może służyć do utrzymania pozycji elementu, jeśli lutowanie odbywa się ręcznie.

Oferta pakietów BGAwiększa gęstość pinów, niższy opór cieplny i niższa indukcyjnośćniż inne rodzaje opakowań.Oznacza to więcej styków łączących i zwiększoną wydajność przy dużych prędkościach w porównaniu z podwójnymi rzędami lub płaskimi pakietami.BGA nie jest jednak pozbawione wad.

Układy scalone BGA sątrudne do sprawdzenia ze względu na szpilki ukryte pod opakowaniem lub korpusem układu scalonego.Wizualna kontrola nie jest więc możliwa, a rozlutowanie utrudnione.Złącze lutowane BGA IC z podkładką PCB jest podatne na naprężenia zginające i zmęczenie spowodowane nagrzewaniem w procesie lutowania rozpływowego.