01
Prototyp PCB do chmury obliczeniowej 94V-0 Usługa PCB w Chinach
Specyfikacja produktu
| Materiał bazowy: | FR4 TG140 |
| Grubość PCB: | 1,6+/-10% mm |
| Liczba warstw: | 6L |
| Grubość miedzi: | 1/1/1/1/1/1 uncji |
| Obróbka powierzchni: | TYLKO 1U” |
| Maska lutownicza: | Zielony |
| Sitodruk: | Biały |
| Obszar zastosowania: | Chmura obliczeniowa |
Wysokowydajna 6-warstwowa płytka PCB do przetwarzania w chmurze – niezawodne rozwiązanie w zakresie prototypów płytek PCB w Chinach
Szukasz wysokiej jakości płytek drukowanych do swojego sprzętu chmurowego?
Nasza zaawansowana, 6-warstwowa płytka drukowana została zaprojektowana specjalnie do wymagających środowisk. Wykonana z materiału FR4, ma grubość gotowej płytki 1,6 mm, grubość warstwy miedzianej wewnętrznej/zewnętrznej 1 uncji (28 g) oraz powierzchnię pokrytą warstwą złota zanurzeniowego o grubości 1 μ cala (1 μ cala), co zapewnia wyjątkową integralność sygnału i łatwość lutowania.
Płytka posiada certyfikat trudnopalności 94V-0, spełniając rygorystyczne wymogi bezpieczeństwa. Kluczowe parametry obejmują minimalną szerokość/odstęp między liniami 3,3/3,8 mil, minimalny rozmiar otworu 0,2 mm oraz odstęp między otworem a warstwą wewnętrzną 6 mil, co zapewnia wysoką gęstość połączeń i niezawodną wydajność.
Jako zaufany producent płytek PCB w Chinach, oferujemy kompleksowe wsparcie, od prototypowania po produkcję seryjną. W tej dziedzinie szybkiego rozwoju technologii komputerowych i przetwarzania w chmurze, płytka drukowana (PCB) stanowi fundament dla wszystkich komponentów elektronicznych.
W serwerach i centrach danych wysokiej klasy, te wielowarstwowe płytki PCB o wysokiej częstotliwości stanowią „solidne serce” przetwarzania w chmurze. Umożliwiają one szybką transmisję danych, zapewniając integralność sygnału między procesorem, kartą graficzną i pamięcią, co pozwala na obsługę ogromnych obliczeń współbieżnych i strumieniowego przesyłania danych z pulpitu zdalnego. Ich doskonałe zarządzanie temperaturą i integralność zasilania są kluczowe dla zagwarantowania nieprzerwanej pracy serwera 24/7.
W przypadku urządzeń końcowych, niezależnie od tego, czy są to lekkie terminale dostępowe, czy wydajne hosty, projektowanie PCB stawia na kompaktowość i wydajność. Technologia High-Density Interconnect umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych układów płyt głównych z lepszą integracją funkcjonalności, a zoptymalizowane zarządzanie energią zapewnia płynne działanie komputerów stacjonarnych w chmurze z niskimi opóźnieniami.